PCB仿真一般分為兩種，即線(xiàn)仿真和板級仿真。線(xiàn)仿真可以根據設計時(shí)對信號完整性與時(shí)序的要求在布線(xiàn)前幫助設計者調整與元器件布局、規劃系統時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò )以及確定關(guān)鍵線(xiàn)網(wǎng)的端接策略，在布線(xiàn)過(guò)程中跟蹤設計，隨時(shí)反饋布線(xiàn)效果。

板級仿真通常在PCB設計基本完成之后進(jìn)行，通過(guò)綜合考慮電氣、EMC、熱性能、機械性能等方面因素對SI的影響以及這些因素之間的相互影響，從而進(jìn)行真正的系統級分析與驗證。

世紀芯PCB信號仿真服務(wù)包括線(xiàn)仿真及板級仿真兩個(gè)方面，且擁有大量的仿真實(shí)例，專(zhuān)業(yè)提供產(chǎn)品系統級的SI分析，對系統的SI進(jìn)行對策和設計處理并提交仿真報告，提供單板級的SI分析，對單板進(jìn)行仿真分析驗證，對器件選型和原理圖設計提出建議，對調試中的單板SI問(wèn)題診斷并提出處理建議等服務(wù)，為設計者解決常見(jiàn)的高速信號質(zhì)量問(wèn)題，如：時(shí)序問(wèn)題、反射reflection、過(guò)沖overshoot、振鈴ringing、串擾crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問(wèn)題等等。

我們擁有多名資深硬件工程師，能充分了解、解決客戶(hù)的實(shí)際需求；擁有成熟、嚴謹的仿真流程和拓撲模板，能確保仿真結果的可靠性；同時(shí)，我們的SI工程師與PCB設計緊密結合，可以隨時(shí)可以滿(mǎn)足客戶(hù)的臨時(shí)需要；此外，眾多經(jīng)過(guò)實(shí)際驗證的模型庫，降低了客戶(hù)尋找模型的壓力；專(zhuān)業(yè)的研究隊伍，可隨時(shí)跟蹤業(yè)界前沿，確保順利進(jìn)行技術(shù)的深度研究。