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    1. 芯片解密
      IC芯片反向分析

      IC芯片反向分析

      產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

      通過(guò)對芯片內部電路的提取與分析、整理,實(shí)現對芯片技術(shù)原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入研究,擁有屬于自己獨特的芯片方向設計的手法與實(shí)戰技巧,能夠快速準確電

      產(chǎn)品詳情

      通過(guò)對芯片內部電路的提取與分析、整理,實(shí)現對芯片技術(shù)原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入研究,擁有屬于自己獨特的芯片方向設計的手法與實(shí)戰技巧,能夠快速準確電路反向提取和高效的電路整理與分析,提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
           長(cháng)期致力于IC逆向分析、疑難器件替換、樣機制作、功能樣機調試等方面研究,有著(zhù)豐富的經(jīng)驗,逐步形成了集反向研發(fā)、正向設計、生產(chǎn)制造以及技術(shù)服務(wù)方案資詢(xún)?yōu)橐惑w的多元化服務(wù)模式。
      主要服務(wù)有:
      FBIIC線(xiàn)路進(jìn)行修改
          用FBI對芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設計者對芯片問(wèn)題處作針對性的測試,以便更快更準確地驗證設計方案。若芯片部分區域有問(wèn)題,可通過(guò)FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問(wèn)題得癥結。FBI還能在最終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時(shí)間。利用FBI修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數,縮短研發(fā)時(shí)間和周期。
      對單片機、CPLD、FPGA等進(jìn)行逆向和安全分析
          對單片機和CPLD以及FPGA等芯片進(jìn)行分析和測試,做逆向代碼提取以及安全漏洞的測試分析。用FBI在芯片特定位置作截面斷層,對材料的截面結構與材質(zhì),定點(diǎn)分析芯片結構缺陷。這樣可以幫助IC設計人員對IC設計性能分析。
      網(wǎng)表/電路圖提取與邏輯功能分析
          在芯片反向工程中,網(wǎng)表/電路圖提取的質(zhì)量和速度直接影響后面整理、仿真和LVS等方面的工作。世紀芯在長(cháng)期技術(shù)研究中已經(jīng)成功總結了一套切實(shí)可行的規范和方法,可以提高質(zhì)量高速度的提取各種類(lèi)型電路的網(wǎng)表。
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